千住錫條M35 抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
0.3
        銅(Cu) 
0.7
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質(zhì)成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        項目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比熱(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉強度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)

千住錫條介紹：
一．合金成份：
錫/銅（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(錫99/銀0.3/銅0.7)，SAC305(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
二．特點：
1.高純度
2.的可焊性、潤濕性
3.焊點光亮、飽滿和均勻
4.良好抗氧化、低錫渣、節(jié)省成本
5.采用擠壓方式制造的錫條，可使氧化物減至少，合金的結(jié)構(gòu)更為緊密，經(jīng)濟型，能以低的焊錫消耗量產(chǎn)生多的牢固焊點,每跟焊錫條重量基本控制在0.72KG左右。
三．適用范圍：
本規(guī)格適用于電子類及產(chǎn)品之相關(guān)電子組件焊接制程,主要用于自動波峰爐焊接和手浸錫爐焊接工藝。
六．使用指引：
環(huán)保焊錫條在使用時，建議錫爐溫度控制在:265±5 ℃范圍內(nèi),自動波峰焊接時，焊錫高度要保持離錫槽邊1CM范圍內(nèi)，以減少錫渣的產(chǎn)生。
七．品質(zhì)
產(chǎn)品符合歐盟WEEE及ROHS有害物質(zhì)控制要求。
八．包裝
每箱包裝：20公斤，紙盒包裝，環(huán)保產(chǎn)品標(biāo)志

千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴(yán)格的管理條件下，進行生產(chǎn)而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環(huán)優(yōu)越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產(chǎn)生較少，其不同合金錫條被廣泛應(yīng)用于各類要求的波峰焊接之產(chǎn)品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住錫條產(chǎn)品的特性：
1.抗氧化焊錫條及優(yōu)越的溶解性，減少不溶解的產(chǎn)生，特別適用于波峰焊錫爐，手浸爐的事業(yè)效果則更佳。
2.提高焊錫的擴散能力，加強了凝固性，減少如架橋，錫尖等不良情況發(fā)生，使焊錫效果更佳，更穩(wěn)定。
3.明顯減少焊錫的氧化反應(yīng)，杜絕焊錫表面轉(zhuǎn)化為及褐色的現(xiàn)象，穩(wěn)定保持焊錫光亮如：“鏡面”的表面，從而降低其生產(chǎn)成本。
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