千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；
3.M20(Sn-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫）
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
千住錫條在用中波峰爐使：
千住公司的焊錫條是采用高純度金屬，在嚴格品管條件下，再經真空脫氧處理，有效控制氧化程度及金屬、非金屬新質含量。焊錫面均勻光滑、純度及高、流動性好、濕潤性及佳，焊點光亮，氧化渣物極少發生，適用于高要求的個種波峰或手工焊接程序。
適應中、高等電子產品「變壓器、電感、多元合金線、線材、等高溫作業產品】流動性強、抗氧化能力強、有良好的可塑性、延展性優。在高溫360-500度氧化慢。它主要適用于各種波峰焊和用手工浸焊。
其優點有：
① 雜質少，純度極高。
② 錫條的表面均勻、光滑。
③ 錫條熔化后流動性好，潤濕性佳，焊點光亮。。
④ 錫液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少。
⑤ 錫條質量穩定，焊接效果穩定。
千住錫條介紹：
一．合金成份：
錫/銅（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(錫99/銀0.3/銅0.7)，SAC305(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
二．特點：
1.高純度
2.的可焊性、潤濕性
3.焊點光亮、飽滿和均勻
4.良好抗氧化、低錫渣、節省成本
5.采用擠壓方式制造的錫條，可使氧化物減至少，合金的結構更為緊密，經濟型，能以低的焊錫消耗量產生多的牢固焊點,每跟焊錫條重量基本控制在0.72KG左右。
三．適用范圍：
本規格適用于電子類及產品之相關電子組件焊接制程,主要用于自動波峰爐焊接和手浸錫爐焊接工藝。
六．使用指引：
環保焊錫條在使用時，建議錫爐溫度控制在:265±5 ℃范圍內,自動波峰焊接時，焊錫高度要保持離錫槽邊1CM范圍內，以減少錫渣的產生。
七．品質
產品符合歐盟WEEE及ROHS有害物質控制要求。
八．包裝
每箱包裝：20公斤，紙盒包裝，環保產品標志
千住錫條的特理性能：
項目(Item)
參數(Parameter)
熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
電阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ?m
熱導率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉強度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數
波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter)
建議設置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
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