千住錫條介紹：
一．合金成份：
錫/銅（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(錫99/銀0.3/銅0.7)，SAC305(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
二．特點：
1.高純度
2.的可焊性、潤濕性
3.焊點光亮、飽滿和均勻
4.良好抗氧化、低錫渣、節(jié)省成本
5.采用擠壓方式制造的錫條，可使氧化物減至少，合金的結構更為緊密，經濟型，能以低的焊錫消耗量產生多的牢固焊點,每跟焊錫條重量基本控制在0.72KG左右。
三．適用范圍：
本規(guī)格適用于電子類及產品之相關電子組件焊接制程,主要用于自動波峰爐焊接和手浸錫爐焊接工藝。
六．使用指引：
環(huán)保焊錫條在使用時，建議錫爐溫度控制在:265±5 ℃范圍內,自動波峰焊接時，焊錫高度要保持離錫槽邊1CM范圍內，以減少錫渣的產生。
七．品質
產品符合歐盟WEEE及ROHS有害物質控制要求。
八．包裝
每箱包裝：20公斤，紙盒包裝，環(huán)保產品標志

千住錫條使用注意事項：
①本產品為環(huán)保產品，使用中一定要注意防止有鉛的污染。
②錫條下錫爐熔解時，一定要等錫條完全熔化并等溫度升到正常才可打開波峰馬達。
③錫條在使用中要對錫爐進行定期清理，每半年要進行一次徹底清爐，以免爐中沉積較多的氧化渣而影響錫條的性能；若平時檢測到爐中錫因使用而使得物質超出標準，應實時采取相應的處理措施。
④波峰機在使用過程中，應保持爐中錫面離爐面的高度為1.5cm－2.0cm為宜。
⑤千住公司產品由于其工藝特，使用過程中不要與其他的產品混用，以免引起使用不良。

千住錫條M24AP系列：
1.廢料產生量減少70％，有效節(jié)省資源、降低成本
2.通過向Sn-Cu-Ni系合金復合添加P與Ge，減少廢料產生量70%
3.通過復合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會發(fā)生變化
5.高抑制廢料產生量70%。 相較傳統產品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。

 千住錫條的特理性能：
        項目(Item) 
參數(Parameter)
        熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        電阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ?m
        熱導率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m?K
        抗拉強度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數
        波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter) 
建議設置
(Suggested Process Settings)
        單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
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