千住錫條介紹：
一．合金成份：
錫/銅（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(錫99/銀0.3/銅0.7)，SAC305(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
二．特點：
1.高純度
2.的可焊性、潤濕性
3.焊點光亮、飽滿和均勻
4.良好抗氧化、低錫渣、節省成本
5.采用擠壓方式制造的錫條，可使氧化物減至少，合金的結構更為緊密，經濟型，能以低的焊錫消耗量產生多的牢固焊點,每跟焊錫條重量基本控制在0.72KG左右。
三．適用范圍：
本規格適用于電子類及產品之相關電子組件焊接制程,主要用于自動波峰爐焊接和手浸錫爐焊接工藝。
六．使用指引：
環保焊錫條在使用時，建議錫爐溫度控制在:265±5 ℃范圍內,自動波峰焊接時，焊錫高度要保持離錫槽邊1CM范圍內，以減少錫渣的產生。
七．品質
產品符合歐盟WEEE及ROHS有害物質控制要求。
八．包裝
每箱包裝：20公斤，紙盒包裝，環保產品標志
千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；
3.M20(Sn-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫）
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
千住錫條M705E抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優良品質。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
錫(Sn)
余量
銀(Ag)
3.0
銅(Cu)
0.5
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
雜質成分不大于（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
千住錫條的特理性能：
項目(Item)
參數(Parameter)
熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
電阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ?m
熱導率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉強度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數
波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter)
建議設置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
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