千住錫條的特理性能：
        項(xiàng)目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        電阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ?m
        熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m?K
        抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數(shù)
        波峰焊設(shè)置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter) 
建議設(shè)置
(Suggested Process Settings)
        單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時(shí)間(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時(shí)間(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住錫條M35 抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
0.3
        銅(Cu) 
0.7
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質(zhì)成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        項(xiàng)目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比熱(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)

千住錫條M705E抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
3.0
        銅(Cu) 
0.5
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質(zhì)成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002

千住錫條介紹：
一．合金成份：
錫/銅（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(錫99/銀0.3/銅0.7)，SAC305(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
二．特點(diǎn)：
1.高純度
2.的可焊性、潤濕性
3.焊點(diǎn)光亮、飽滿和均勻
4.良好抗氧化、低錫渣、節(jié)省成本
5.采用擠壓方式制造的錫條，可使氧化物減至少，合金的結(jié)構(gòu)更為緊密，經(jīng)濟(jì)型，能以低的焊錫消耗量產(chǎn)生多的牢固焊點(diǎn),每跟焊錫條重量基本控制在0.72KG左右。
三．適用范圍：
本規(guī)格適用于電子類及產(chǎn)品之相關(guān)電子組件焊接制程,主要用于自動波峰爐焊接和手浸錫爐焊接工藝。
六．使用指引：
環(huán)保焊錫條在使用時(shí)，建議錫爐溫度控制在:265±5 ℃范圍內(nèi),自動波峰焊接時(shí)，焊錫高度要保持離錫槽邊1CM范圍內(nèi)，以減少錫渣的產(chǎn)生。
七．品質(zhì)
產(chǎn)品符合歐盟WEEE及ROHS有害物質(zhì)控制要求。
八．包裝
每箱包裝：20公斤，紙盒包裝，環(huán)保產(chǎn)品標(biāo)志
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