千住錫條M35 抗氧化無(wú)鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤(rùn)濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
0.3
        銅(Cu) 
0.7
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質(zhì)成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        項(xiàng)目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比熱(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)

千住錫條在用中波峰爐使：
   千住公司的焊錫條是采用高純度金屬，在嚴(yán)格品管條件下，再經(jīng)真空脫氧處理，有效控制氧化程度及金屬、非金屬新質(zhì)含量。焊錫面均勻光滑、純度及高、流動(dòng)性好、濕潤(rùn)性及佳，焊點(diǎn)光亮，氧化渣物極少發(fā)生，適用于高要求的個(gè)種波峰或手工焊接程序。
    適應(yīng)中、高等電子產(chǎn)品「變壓器、電感、多元合金線、線材、等高溫作業(yè)產(chǎn)品】流動(dòng)性強(qiáng)、抗氧化能力強(qiáng)、有良好的可塑性、延展性優(yōu)。在高溫360-500度氧化慢。它主要適用于各種波峰焊和用手工浸焊。
其優(yōu)點(diǎn)有：
① 雜質(zhì)少，純度極高。
② 錫條的表面均勻、光滑。
③ 錫條熔化后流動(dòng)性好，潤(rùn)濕性佳，焊點(diǎn)光亮。。
④ 錫液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少。
⑤ 錫條質(zhì)量穩(wěn)定，焊接效果穩(wěn)定。

 千住錫條的特理性能：
        項(xiàng)目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        電阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ?m
        熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m?K
        抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數(shù)
        波峰焊設(shè)置
(Wave Configuration)
工藝過(guò)程(Press Parameter) 
建議設(shè)置
(Suggested Process Settings)
        單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時(shí)間(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
        銅含量檢測(cè)(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時(shí)間(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清除一次
        銅含量檢測(cè)(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住錫條M24AP系列：
1.廢料產(chǎn)生量減少70％，有效節(jié)省資源、降低成本
2.通過(guò)向Sn-Cu-Ni系合金復(fù)合添加P與Ge，減少?gòu)U料產(chǎn)生量70%
3.通過(guò)復(fù)合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場(chǎng)的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會(huì)發(fā)生變化
5.高抑制廢料產(chǎn)生量70%。 相較傳統(tǒng)產(chǎn)品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。
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