千住錫條M24AP系列：
1.廢料產生量減少70％，有效節省資源、降低成本
2.通過向Sn-Cu-Ni系合金復合添加P與Ge，減少廢料產生量70%
3.通過復合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會發生變化
5.高抑制廢料產生量70%。 相較傳統產品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。
千住錫條使用注意事項：
①本產品為環保產品，使用中一定要注意防止有鉛的污染。
②錫條下錫爐熔解時，一定要等錫條完全熔化并等溫度升到正常才可打開波峰馬達。
③錫條在使用中要對錫爐進行定期清理，每半年要進行一次徹底清爐，以免爐中沉積較多的氧化渣而影響錫條的性能；若平時檢測到爐中錫因使用而使得物質超出標準，應實時采取相應的處理措施。
④波峰機在使用過程中，應保持爐中錫面離爐面的高度為1.5cm－2.0cm為宜。
⑤千住公司產品由于其工藝特，使用過程中不要與其他的產品混用，以免引起使用不良。
千住錫條的特理性能：
項目(Item)
參數(Parameter)
熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
電阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ?m
熱導率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉強度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數
波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter)
建議設置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時間(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清除(Dross Removal)
每運轉 8 個小時清除一次
銅含量檢測(Copper Check)
每 8000-40000 件
千住錫條M35 抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優良品質。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
錫(Sn)
余量
銀(Ag)
0.3
銅(Cu)
0.7
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
雜質成分不大于（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
項目(Item)
參數(Parameter)
熔融溫度(Melting Point)
固相： 220℃
液相： 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比熱(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉強度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
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