低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進品材料經(jīng)過的生產(chǎn)工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現(xiàn)出其優(yōu)異的合金潤濕性能。

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產(chǎn)品而設(shè)計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續(xù)印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構(gòu)成的錫鉛系焊材，近年來由于出現(xiàn)了地下水被鉛所污染的問題，對于會造成環(huán)境污染的鉛應(yīng)全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環(huán)境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發(fā)住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的要求，而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導(dǎo)電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩(wěn)定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明
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