千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住錫條使用注意事項：
①本產品為環保產品，使用中一定要注意防止有鉛的污染。
②錫條下錫爐熔解時，一定要等錫條完全熔化并等溫度升到正常才可打開波峰馬達。
③錫條在使用中要對錫爐進行定期清理，每半年要進行一次徹底清爐，以免爐中沉積較多的氧化渣而影響錫條的性能；若平時檢測到爐中錫因使用而使得物質超出標準，應實時采取相應的處理措施。
④波峰機在使用過程中，應保持爐中錫面離爐面的高度為1.5cm－2.0cm為宜。
⑤千住公司產品由于其工藝特，使用過程中不要與其他的產品混用，以免引起使用不良。

千住錫條M24AP系列：
1.廢料產生量減少70％，有效節省資源、降低成本
2.通過向Sn-Cu-Ni系合金復合添加P與Ge，減少廢料產生量70%
3.通過復合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會發生變化
5.高抑制廢料產生量70%。 相較傳統產品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。

 千住錫條的特理性能：
        項目(Item) 
參數(Parameter)
        熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        電阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ?m
        熱導率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m?K
        抗拉強度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數
        波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter) 
建議設置
(Suggested Process Settings)
        單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
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