千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產品而設計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

千住無鉛錫膏M705-S101HF-S4產品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。
4.能準確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續印刷及精細圖案。
5.符合美國聯合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經為適應熱界面材料的要求，而研發出一整套的特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現出出眾的結合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無鉛錫膏，通常應用于半導體封裝、結構件連接和其它需要高溫焊接的領域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長時間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準)，因此能保證焊接界面的高結合強度和良好的導熱、導電性能，提高產品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩定，粘度和粘性變化很小，印刷或點涂性能優異，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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