千住錫條M705E抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
3.0
        銅(Cu) 
0.5
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002

千住錫條介紹：
一．合金成份：
錫/銅（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(錫99/銀0.3/銅0.7)，SAC305(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
二．特點：
1.高純度
2.的可焊性、潤濕性
3.焊點光亮、飽滿和均勻
4.良好抗氧化、低錫渣、節(jié)省成本
5.采用擠壓方式制造的錫條，可使氧化物減至少，合金的結構更為緊密，經濟型，能以低的焊錫消耗量產生多的牢固焊點,每跟焊錫條重量基本控制在0.72KG左右。
三．適用范圍：
本規(guī)格適用于電子類及產品之相關電子組件焊接制程,主要用于自動波峰爐焊接和手浸錫爐焊接工藝。
六．使用指引：
環(huán)保焊錫條在使用時，建議錫爐溫度控制在:265±5 ℃范圍內,自動波峰焊接時，焊錫高度要保持離錫槽邊1CM范圍內，以減少錫渣的產生。
七．品質
產品符合歐盟WEEE及ROHS有害物質控制要求。
八．包裝
每箱包裝：20公斤，紙盒包裝，環(huán)保產品標志

千住錫條M24AP系列：
1.廢料產生量減少70％，有效節(jié)省資源、降低成本
2.通過向Sn-Cu-Ni系合金復合添加P與Ge，減少廢料產生量70%
3.通過復合添加P與Ge，形成松散粉狀廢料，能有效提高回收效率，降低成本
4.與投入市場的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不會發(fā)生變化
5.高抑制廢料產生量70%。 相較傳統(tǒng)產品（Sn-Cu-Ni）可降低約46%焊錫材料成本。

千住錫條M35 抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
0.3
        銅(Cu) 
0.7
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        項目(Item) 
參數(shù)(Parameter)
        熔融溫度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比熱(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉強度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
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