下重點(diǎn)介紹1個(gè)銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實(shí)現(xiàn)SMT實(shí)裝的低成本化進(jìn)而開(kāi)發(fā)出含銀量1%的錫膏是擁有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無(wú)鹵素、免清洗、低空洞率、無(wú)鉛焊錫膏，新配方增強(qiáng)了焊錫膏的穩(wěn)定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對(duì)于各種嚴(yán)苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮?dú)饣亓骱福?nbsp;M705-SHF也展現(xiàn)出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應(yīng)對(duì)業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問(wèn)題。 新型助焊劑為焊點(diǎn)提供更長(zhǎng)時(shí)間的保護(hù)， 改善聚合性，優(yōu)化潤(rùn)濕性能，帶來(lái)非常閃亮的焊點(diǎn)。

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質(zhì)量
2.良好的流動(dòng)性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤(rùn)濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測(cè)
6.殘留無(wú)色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br/>
千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無(wú)鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點(diǎn)光亮飽滿，對(duì)于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對(duì)于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷12 小時(shí)粘度和粘性均不會(huì)發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明，無(wú)需清
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