千住焊錫膏S70G的性能和規格
 
項　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月 
?

千住焊錫膏M40-LS720 產品介紹
1.優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。本產品，從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
2.和早期產品比較，透過合?和Flux的開發來克服問題.
   a.優越的價格競爭性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對
一.小錫珠
1.預熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過量
2.預熱時間過長
改善對策
1.調整刮刀壓力和速度
2.縮短預熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調整升溫斜率
四.顆粒狀焊點 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點發白 
回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產設備及產品本身的設計等。如有任何疑問請咨本公司

下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
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